当前位置：首页>>最新资讯 LED行业有机硅灌封的应用 2019-12-27 03:00:00(1419)次浏览 在LED 使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面： 芯片内部结构缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射 率差引起的反射损失； 以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。 通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面处的损失，提高了取光效率。 此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护， 应力释放，并作为一种光导结构。 所以封装材料是LED照明器件不可或缺的部分,封装材料在很大程度上决定了LED器件的光效率和使用寿命,从而直接影响LED照明材料的节能效率和寿命。 上一篇：有机硅灌封胶起泡的原因及解决方法？ 下一篇：硅胶制品的调色技巧 返回列表
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